PENGARUH SUHU REAKSI PADA POLIMERISAS IHIDROGEL BERBASIS KITOSAN
(1) Pusat Penelitian Kimia (P2K) - LIPI Jl. Cisitu-Sangkuriang, Komplek LIPI Bandung 40135
(2) Pusat Penelitian Kimia (P2K) - LIPI Jl. Cisitu-Sangkuriang, Komplek LIPI Bandung 40135
(3) Pusat Penelitian Kimia (P2K) - LIPI Kawasan Puspiptek, Serpong 15314, Tangerang Selatan
Corresponding Author
Abstract
PENGARUH SUHU REAKSI PADA POLIMERISAS IHIDROGEL BERBASIS KITOSAN. Polimer hidrogel kitosan-g-poli(asam akrilat) telah dipreparasi dalam larutan melalui polimerisasi radikal bebas (free radical polymerization) menggunakan benzoyl peroxide (BPO) sebagai inisiator dan methylene bisa crylamide (MBA) sebagai agen ikatan silang (crosslinking agent). Percobaan dilangsungkan dalam reaktor gelas leher tiga yang dilengkapi dengan kondensor, waterbath dan pengaduk mekanik di bawah kondisi inert atmosphere. Sebagai variabel tetap dalam proses kopolimerisasi cangkok (grafted copolymerization) monomer asamakrilat pada kitosan adalah ratio asam akrilat (AA) terhadap kitosan (CTS) = 7,2; konsentrasi BPO 2,44% w/w; konsentrasi MBA 2,44%w/w, agitasi 200 rpm dan waktu reaksi 3 jam. Suhu polimerisasi divariasikan pada 30, 50, 70, dan 90oC. Kemampuan penyerapan air (water absorbency) oleh kopolimer cangkok (graft copolymer) hidrogel kitosan-g-poli (asam akrilat) (CTS-g-PAA) diuji melalui analisa swelling ratio dalam air distilat dan larutan NaCl 9%. Hasil percobaan menunjukkan bahwa proses polimerisasi pada suhu 90 oC memberikan hasil kapasitas swelling (swelling capacity) tertinggi yaitu sebesar 41,68 g/g dalam air distilat dan 42,55 g/g dalam larutan NaCl 9%. Hasil analisa FT-IR menunjukkan bahwa pada hidrogel CTS-g-PAA telah terjadi enam puncak baru pada bilangan gelombang 1577, 1404, 1172, 1076, 713, dan 632 cm-1. Hasil analisa morfologi permukaan menggunakan SEM menunjukkan bahwa hidrogel CTS-g-PAA memiliki struktur yang porous dan lebih kompak daripada kitosan murni.
Keywords
Hidrogel, Kitosan,Asam akrilat, Polimerisasi radikal bebas, Benzoyl peroxide
DOI: 10.17146/jsmi.2016.17.2.4204