KARAKTERISASI KOPOLIMERISASI RADIASI PATI DAN ASAM AKRILAT SEBAGAI BAHAN PELAPIS PUPUK

Gatot Trimulyadi Rekso, Aloma Karo Karo

DOI: http://dx.doi.org/10.17146/jsmi.2013.15.1.4378

Abstract


KARAKTERISASI KOPOLIMERISASI RADIASI PATI DAN ASAM AKRILAT SEBAGAI BAHAN PELAPIS PUPUK. Dalam upaya menaikkan nilai tambah dari polimer alam, telah dilakukan modifikasi pati yang ditambahkan oligo kitosan (2%) menggunakan reaksi kopolimerisasi iradiasi dengan monomer asam akrilat. Bahan ini selanjutnya digunakan sebagai bahan pelapis pupuk NPK yang bersifat dapat menyimpan air dan lepas lambat. Pati dengan konsentrasi 5% (b/v) yang ditambahkan oligo kitosan dibuat gelatin dengan pemanasan pada suhu 80 °C, kemudian direaksikan dengan asam akrilat dengan variasi konsentrasi 1%, 2%, 3% dan 4%(v/v) pada suhu 50 °C. Sampel selanjutnya diiradiasi dengan variasi dosis 10 kGy, 15 kGy dan 20 kGy dengan sinar gamma yang berasal dari Co-60. Hasil evaluasi menunjukkan bahwa pati-oligo kitosan yang dikopolimerisasi dengan asam akrilat dapat digunakan sebagai bahan pelapis pupuk NPK yang dapat menyimpan air. Diperoleh nilai swelling 520% sampai 700% tergantung dari konsentrasi monomer asam akrilat yang digunakan. Kondisi terbaik diperoleh untuk pati kopolimerisasi asam akrilat dengan dosis iradiasi 15 kGy dan konsentrasi asam akrilat 3%.

Keywords


Kopolimerisasi radiasi, Pati, Asam akrilat, Bahan pelapis pupuk



Creative Commons License
This work is licensed under a Creative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 4.0 International License.


Center for Science & Technology of Advanced Materials - National Nuclear Energy Agency of Indonesia
Phone : +62 21-758 74261, +62 21-756 2860 ext. 4009-4010, Fax.: +62 21-756 0926, e-mail: jusami@batan.go.id



preview previewpreviewpreviewpreviewpreviewpreviewpreviewpreview previewpreview

View My Stats
Creative Commons LicenseCopyright © 2019 Jusami | Indonesian Journal of Materials Science. This work is licensed under a Creative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 4.0 International License (CC BY-NC-SA 4.0).