STUDI STRUKTURMIKRO DAN MORFOLOGI FILM InXGa1-XN YANG DITUMBUHKAN DI ATAS SUBSTRAT SAPPHIRE (0006) DENGAN METODE MOCVD BERBANTUAN PLASMA

A. Subagio, H. Sutanto, E. Supriyanto, Irzaman Irzaman, M. Budiman, P. Arifin, Sukirno Sukirno, M. Barmawi

DOI: http://dx.doi.org/10.17146/jusami.2006.0.0.5181

Abstract


STUDI STRUKTURMIKRO DAN MORFOLOGI FILM InXGa1-XN YANG DITUMBUHKAN DI ATAS SUBSTRAT SAPPHIRE (0006) DENGAN METODE MOCVD BERBANTUAN PLASMA. Telah ditumbuhkan film tipis InXGa1-XN di atas substrat sapphire (0006) dengan metode MOCVD berbantuan plasma. Penumbuhan dilakukan pada suhu 650 oC dengan variasi komposisi uap TMIn (xv) sebesar 10 %, 20 %, 30 %, 50 % dan 100 %. Hasil analisis XRD menunjukkan fenomena pemisahan fasa yang disebabkan oleh ketidaksesuaian kisi antara InN dan GaN pada film InX1-XN dengan komposisi padatan indium (In) 0,02 dan 0,18. Proses nukleasi masih terjadi pada film-film ini, dimana tingkat kekasaran relatif masih tinggi sekitar 150 nm. Film dengan komposisi padatan indium (x) 0,28 dan 0,61 menunjukkan adanya kecendurungan fasa tunggal pada InGaN (0002). Mekanisme penggabungan (coalescence) grain terjadi pada film-film ini dengan ditandai oleh ekspansi grain secara lateral. Hal ini menyebabkan tingkat kekasaran permukaan relatif lebih rendah sekitar 100 nm.

Keywords


Film InxGa1-xN, MOCVD berbantuan plasma, morfologi permukaan

Refbacks

  • There are currently no refbacks.


Copyright (c) 2018 Jurnal Sains Materi Indonesia

Creative Commons License
This work is licensed under a Creative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 4.0 International License.


Center for Science & Technology of Advanced Materials - National Nuclear Energy Agency of Indonesia
Phone : +62 21-758 74261, +62 21-756 2860 ext. 4009-4010, Fax.: +62 21-756 0926, e-mail: jusami@batan.go.id



preview previewpreviewpreviewpreviewpreviewpreviewpreviewpreview previewpreview

View My Stats
Creative Commons LicenseCopyright © 2019 Jusami | Indonesian Journal of Materials Science. This work is licensed under a Creative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 4.0 International License (CC BY-NC-SA 4.0).