APLIKASI RESIN EPOKSI SEBAGAI MATRIKS PADA PEMBUATAN KOMPOSIT MAGNETOSTRIKTIF TERFENOL-D

Aloma Karo Karo, Ari Handayani, Sudirman Sudirman

DOI: http://dx.doi.org/10.17146/jusami.2007.0.0.5119

Abstract


APLIKASI RESIN EPOKSI SEBAGAI MATRIKS PADA PEMBUATAN KOMPOSIT MAGNETOSTRIKTIF TERFENOL-D. Aplikasi bahan magnetostriktif pada frekuensi tinggi memerlukan resistivitas yang tinggi dari bahan yang digunakan. Resin epoksi adalah salah satu yang sesuai untuk dipakai sebagai perekat bahan magnet karena bersifat insulator, perekat kuat dan mudah diproses. Karena epoksi sangat kental maka diperlukan perlakuan pengenceran resin epoksi dengan pelarut hidrofobik sehingga memungkinkan memperoleh fraksi volume bahan magnet yang optimum pada pembuatan komposit magnetostriktif Terfenol-D. Juga diamati pengaruh pemanasan (curing) yang dilakukan akhir proses pembuatan komposit terhadap kekerasan dan nilai magnetostriksi (λs) komposit. Fraksi volume serbuk magnet tertinggi dalam komposit diperoleh sebesar 80% untuk Terfenol-D dengan nilai magnetostriksi (λs) maksimum sebesar 580 ppm. Proses curing berperan dalam mengurangi porositas, meningkatkan kekerasan, menghasilkan kurva magnetostriksi yang halus dan memperbaiki sifat magnetostriktif komposit tersebut.

Keywords


Magnetostriksi, Epoksi, Magnet, Curing

Refbacks

  • There are currently no refbacks.


Copyright (c) 2018 Jurnal Sains Materi Indonesia

Creative Commons License
This work is licensed under a Creative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 4.0 International License.


Center for Science & Technology of Advanced Materials - National Nuclear Energy Agency of Indonesia
Phone : +62 21-758 74261, +62 21-756 2860 ext. 4009-4010, Fax.: +62 21-756 0926, e-mail: jusami@batan.go.id



preview previewpreviewpreviewpreviewpreviewpreviewpreviewpreview previewpreview

View My Stats
Creative Commons LicenseCopyright © 2019 Jusami | Indonesian Journal of Materials Science. This work is licensed under a Creative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 4.0 International License (CC BY-NC-SA 4.0).