PELAPISAN FOIL URANIUM TARGET DENGAN Ni DAN Zn SECARA ELECTROPLATING

M. Husna Al Hasa, Asmedi Suripto

DOI: http://dx.doi.org/10.17146/jusami.2001.2.3.4895

Abstract


PELAPISAN FOIL URANIUM TARGET DENGAN Ni DAN Zn SECARA ELECTROPLATING. Foil-U hasil perolan dikenai proses preparasi dan kemudian proses electroplating. Proses electroplating menghasilkan lapisan pada permukaan foil hingga mencapai ketebalan tertentu. Pelapisan secara electroplating dilakukan pada foil berukuran panjang 71 mm dan lebar 46 mm menggunakan pelapisan nikel dan seng. Pelapisan foil ini bertujuan sebagai pengungkung rekoil fragmen fisi yang timbul pada saat diiradiasi. Hasil pengukuran diperoleh ketebalan lapisan Ni 8,9 mm menggunakan metoda mikrometer dan 11,4 mm dengan metoda penimbangan berat. Sementara itu, ketebalan lapisan Zn sekitar 16,2 mm dengan mikrometer dan 13,7 mm dengan metoda penimbangan berat. Hasil analisis memperlihatkan efisiensi arus berkisar 62 % untuk pelapisan Ni dan 80 % untuk pelapisan Zn. Hasil pengamatan eksperimen dan analisis menunjukkan bahwa pencapaian kondisi optimum tebal lapisan sangat dipengaruhi oleh bahan logam pelapis, waktu pelapisan dan rapat arus. Kondisi optimum tebal lapisan permukaan foil hingga mencapai 7-15 mm diperoleh pada rapat arus 15 mA/cm2 untuk pelapis Ni dan 10 mA/cm2 untuk pelapis Zn dengan waktu pelapisan sekitar 60 menit.

Refbacks

  • There are currently no refbacks.


Copyright (c) 2018 Jurnal Sains Materi Indonesia

Creative Commons License
This work is licensed under a Creative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 4.0 International License.


Center for Science & Technology of Advanced Materials - National Nuclear Energy Agency of Indonesia
Phone : +62 21-758 74261, +62 21-756 2860 ext. 4009-4010, Fax.: +62 21-756 0926, e-mail: jusami@batan.go.id



preview previewpreviewpreviewpreviewpreviewpreviewpreviewpreview previewpreview

View My Stats
Creative Commons LicenseCopyright © 2019 Jusami | Indonesian Journal of Materials Science. This work is licensed under a Creative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 4.0 International License (CC BY-NC-SA 4.0).