EFEK PERLAKUAN PANAS PADA KAWAT SUPERKONDUKTOR INTERNAL-TIN ROD RESTACK PROCESS Cu-Nb-Sn

Bintoro Siswayanti, Bambang Soegijono, Andika W. Pramono, Pius Sebleku

DOI: http://dx.doi.org/10.17146/jsmi.2013.14.4.4389

Abstract


EFEK PERLAKUAN PANAS PADA KAWAT SUPERKONDUKTOR INTERNAL-TIN ROD RESTACK PROCESS Cu-Nb-Sn. Pemanasan dalam kondisi terproteksi dari oksidasi pada suhu 450 oC selama 72 jam telah dilakukan pada kawat superkonduktor Cu-Nb-Sn produksi Luvata Waterbury Inc. yang dibuat dengan Internal-Tin Rod Restack Process (IT-RRP). Proses pendinginan dilakukan secara lambat di dalam tungku. Strukturmikro dan komposisi fasa cuplikan diamati dengan Scanning Electron Microscope (SEM) dan Energy Dispersive X-Ray Spectroscope (EDS). Identifikasi evolusi fasa mengacu kepada diagram kesetimbangan fasa. Hasil pengamatan menunjukkan bahwa pada pemanasan dengan suhu 450 oC selama 72 jam telah terbentuk intermetalik Nb3Sn, larutan padat α-Nb dan juga Nb3Sn yang superkonduktivitasnya menurun. Selain itu didapati interkoneksi filamen yang tidak diharapkan. Hal ini menyebabkan evolusi fasa Nb menjadi A15 Nb3Sn yang homogen belum optimal, sehingga diperlukan jarak antar filamen Nb yang lebih lebar pada kawat IT-RRP untuk menghindari interkoneksi filamen A15 Nb3Sn.

Keywords


Superkonduktor, IT-RRP, Intermetalik Nb3Sn, Larutan padat α-Nb, A15 Nb3Sn

Refbacks

  • There are currently no refbacks.


Copyright (c) 2018 Jurnal Sains Materi Indonesia

Creative Commons License
This work is licensed under a Creative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 4.0 International License.


Center for Science & Technology of Advanced Materials - National Nuclear Energy Agency of Indonesia
Phone : +62 21-758 74261, +62 21-756 2860 ext. 4009-4010, Fax.: +62 21-756 0926, e-mail: jusami@batan.go.id



preview previewpreviewpreviewpreviewpreviewpreviewpreviewpreview previewpreview

View My Stats
Creative Commons LicenseCopyright © 2019 Jusami | Indonesian Journal of Materials Science. This work is licensed under a Creative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 4.0 International License (CC BY-NC-SA 4.0).